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| 高導熱灌封膠 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 2018/1/9 閱讀次數：[7491] | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
YY2015A/B（黑色）導熱灌封膠
YY2015A/B 常溫固化 導熱灌封膠，是由特殊非金屬耐腐蝕導熱材料經改性合成的環氧樹脂固化體系，廣泛應用于變壓器、晶體管、微處理器、反應堆、電源模塊、傳感器、轉換器、鎮流電源等電子元器件的導熱灌封和封裝保護。
一、產品特點：
1、產品混合粘度適中，流動性好，成形工藝簡單；
2、A、B兩組份混合后，固化速度快，自消泡性能好；
3、固化物韌性好、強度高，收縮率低，不開裂，防潮絕緣；
4、固化物電氣性能優良，熱導率高，耐冷熱循環和大氣老化，加熱固化物性更佳。
二、技術指標：
三、使用工藝：
四、固化物特性：
五、使用方法：
將A、B兩組份按配比要求稱量，請切記配比是重量比而非體積比，混合攪拌均勻后靜置五分鐘即可灌封，需注膠的產品表面應保持干燥、清潔，將灌好膠的產品置于干燥、無塵的環境中，當操作環境溫度低于5℃作業時，建議應采取加溫固化。
六、注意事項：
1、A、B兩組份應嚴格按比例稱量，B組份太多或太少都會影響固化物的性能；
2、A、B兩組份混合后，務必攪拌均勻，以免影響固化效果；
3、A組份長期存放會出現少量沉淀，使用前應充分攪拌均勻后方可使用；
4、B組份開啟后要保持密封，以防吸潮影響固化效果；
5、混合在一起的膠量越多，其膠化時間越快，并可能伴隨放出大量熱量；
6、工作環境要注意通風，使用時盡量避免物料與皮膚接觸；
7、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯；
8、本品需在通風、避光、陰涼、干燥處密封存放，貯存期為一年，過期經試驗合格，可繼續使用；
9、本品非危險品，可按一般電子化學品材料運輸，運輸途中不得損壞包裝、傾斜或倒置。
七、包裝規格：10.00kg/組 30.00kg/組
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